全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性

Vitis 库可在支持 AI 引擎的 Versal 器件上加速高级医疗成像在低时延情况下，提供高达 1000 FPS 的帧速率

​​算力已经渗入到现代生活的方方面面，推动着我们的工作、生活和娱乐。

域集中化推动并重塑了对汽车处理器的需求，为各种竞争对手创造了机会，并且不断增长的市场在 2028 年达到 127亿美元。

Zynq 器件集成了用于生成 RF 信号的关键子系统，进而提供了出色的光谱纯度和时延

AMD 的第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术向前迈出了令人印象深刻的一步

具有该性能水平的 SoC 片上系统需要大电流电源，并且要求电源具有可靠的稳压性能和抖动极低的时钟源

在 ISSCC 2023 上，AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算

全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场

借助 Kria SOM，ProMik 能够对其在系统编程解决方案提速，从而实现高性能并行处理和闪存。

全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成

自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元

未来面向边缘和云端无处不在的 AI 架构逐步走向统一与可扩展

Versal XPIO IOLOGIC 包含 IDDR、IFD、IDELAY、ODDR、OFD 和 ODELAY

Soni 广泛地讲述了她丰富的职业旅程，以及 12 年来专注于颠覆性技术和建立初创公司的出色表现

今天，安全性问题萦绕在每个人的心头。随着技术越来越先进，要想绕过其他人创建的旧系统也变得易如反掌

收入再创新高！全年营业额达236亿美元，同比增长44%

对于工业企业而言，推进数字化转型至关重要，以此才能保持竞争力，并为客户提供价值

AMD EPYC处理器不仅带来出色的性能，而且能够进一步降低能耗

该款新平台将以极低时延实现超过 20 倍电装在内部评估中验证的分辨率提升的分辨率提升