在本文中，笔者将探讨 AMD 在芯片架构和热管理方面的一些创新，并说明这些创新如何帮助开发者打造更加高效、紧凑的产品。

AMD Vivado™ Design Suite 2025.1 现已推出，支持 AMD Spartan™ UltraScale+™ 和新一代 Versal™ 器件。

你是否想过，像搭乐高一样自由设计芯片？FPGA（现场可编程门阵列）正是这样的存在——它如同一张“数字白板”，通过编程可瞬间变身成CPU、专用ASIC。

本文将深入探讨智多晶PLL在实际应用中的关键注意事项，帮助工程师规避常见设计风险。

Altera 利用 FPGA AI 套件，在 Agilex™ SoC FPGA 上部署基于 AI 的信道估计，不断突破技术边界。

PCI-SIG今日宣布向会员正式发布PCI Express ( PCIe ) 7.0规范，该规范速度达到128.0 GT/s。PCIe 7.0规范面向数据驱动型应用

输入和输出缓冲区表示连续存储在图块的物理存储器上的数据块，并且可以由图中的内核使用。这些数据的来源可以是产生它们的其他内核

随着AI技术的持续火热发展，AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点，它不仅牵动着全球科技巨头神经，也激发了无数初创公司的创新热情

第二代 Versal Prime 系列器件可提供至高 10 倍的标量算力，它将可编程逻辑与高性能嵌入式计算相结合，实现了灵活的实时传感器处理。

随着AI不断发展并全面渗透现代科技，HAV在确保性能、低功耗、准确性、可靠性和软件安全方面的作用将愈发重要