当使用RFSoC进行原型设计时，通常需要外部无线电组件。例如，可能需要天线来改善信号采集，或者需要外部滤波器来抑制频谱混叠

在FPGA设计领域，西安智多晶微电子推出的LPC_Controller IP正逐渐崭露头角，为工程师们提供了强大的工具，助力他们在数据传输领域大展身手

HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度

本白皮书探讨了如何基于 Kahn 处理网络（ KPN ）定义 AI 引擎图形编程模型。KPN 模型有助于实现数据流并行化，进而提高系统的整体性能

本文将从多方面深入分析该交易带来的潜在收益与风险，以及Altera未来面临的机遇和挑战。

基于中科亿海微FPGA的智能超表面通信控制板主要用于控制入射到智能超表面上可重构PIN二极管元件的相位和幅度，从而重新配置入射无线电信号的传播并实现“智能无线电环境”

在机器人技术爆发式发展的今天，低功耗、安全性和实时处理能力已成为三大核心挑战。Microchip最新推出的PolarFire® FPGA系列，正是为解决这些痛点而生！

通过重新检查先前考虑的Vivado工作流，可以突出强调协同设计方法。图11.10说明了Vivado和Vitis生态系统中的这种集成设计方法

AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出

英特尔公司今日宣布已达成最终协议，将旗下Altera业务51%的股份出售给全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）