Vitis统一软件平台是赛灵思最新统一软件平台，支持包括软件工程师和人工智能科学家在内的广泛开发人员，无需用户深入掌握硬件专业知识，就可以从硬件的灵活性与高性能中受益。同时，支持开发者基于赛灵思所有芯片（包括 FPGA、SoC 和 Versal ACAP）的嵌入式软件和加速应用开发。

了解 Dynamic Function eXchange 如何经历几代发展成为功能强大的解决方案，从而在广泛的应用中启用新功能。

新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具。该套件适用于与航空电子、军事、航天、电信、工业和高能物理应用相关的原型设计工作，可用于评估该公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的运作。

赛灵思近日宣布推出 Vivado® ML 版，这是业内首个基于机器学习（ML ）优化算法以及先进的面向团队协作的设计流程打造的 FPGA EDA 工具套件，可以显著节省设计时间与成本，与目前的 Vivado HLx 版本相比，Vivado ML 版将复杂设计的编译时间缩短了 5 倍，同时还提供了突破性的平均达 10% 的结果质量（ QoR ）提升。

VERSALDEMO1Z 是一个和 Xilinx 联合开发的电源参考板，它为 Xilinx Versal ACAP 平台提供完整的电源轨，ACAP 平台包括自适应引擎、人工智能引擎和标量引擎，以及外部的 DDR 存储器。这款参考板已经开放订购，它既可以作为成熟的整套参考设计，帮助客户抢占设计先机，也可以作为评估平台，快速方便地进行电源测试。

贸泽电子 即日起备货Xilinx的Kria™ KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。

Xilinx Zynq UltraScale+™ RFSoC 将采样速率高达数 Gs 的射频数据转换器和软判决前向纠错功能集成到片上系统架构中。数代产品组合具备了大量不同的直接射频性能器件，能够满足各种频谱需求和应用。通过集成直接射频采样数据转换器，提供了一种适用于大量无线应用的最为灵活，尺寸最小，功耗也最低的解决方案

Xilinx 已发布了 Zynq® UltraScale+™ RFSoC 的 Gen3 版本，该版本将采样速率高达数 Gs 的射频数据转换器和软判决前向纠错（SD-FEC）功能集成到片上系统 (SoC) 架构中。数代产品组合具备了大量不同的直接射频性能器件，能够满足各种频谱需求和应用。

在查看Xilinx KINTEX-7 FPGA存储器资源时，你会发现它的FIFO生成器支持两种读取选项模式——标准读取操作和FWFT读取操作。什么是FWFT？

赛灵思公司今日宣布推出 Vivado® ML 版，这是业内首个基于机器学习（ ML ）优化算法以及先进的面向团队协作的设计流程打造的 FPGA EDA 工具套件，可以显著节省设计时间与成本。与目前的 Vivado HLx 版本相比，Vivado ML 版将复杂设计的编译时间缩短了 5 倍，同时还提供了突破性的平均达 10% 的结果质量（ QoR ）提升。

随着移动互联网上内容的爆炸性增长，内容服务提供商开始使用大量动图来吸引用户有限的注意力。为了解决 WebP 动图转码的时延问题，深维科技基于赛灵思 Alveo™ U200 加速卡打造了 ThunderImage GIF2WebP 动图转码解决方案。

为提升女性在技术职业中的表现、参与度以及创业技能和能力，赛灵思与全球重点大学一起发起全新的技术女性 WIT 资助计划，该计划旨在通过设立专项奖金来吸引、发展和鼓励更多女性投身于技术领域职业生涯。

去年，赛灵思推出了 VU57P，为公司业经量产验证的 Virtex® UltraScale+™ HBM FPGA 系列增添了一款“独一无二”的高速器件。VU57P 器件集成 16GB HBM DRAM、58G PAM4 收发器、高性能 FPGA 架构和高速连接硬化 IP。目前，VU57P 器件的量产版本现已供货。

瑞苏盈科(Enclustra)已确认参展ELEXCON 2021，即将展示FPGA核心板/开发板、FPGA IP核等技术新品，并提供全栈设计服务。欢迎莅临参观。

Bluespec近日宣布已加入Xilinx Partner Program，并向Xilinx用户开放两款优化升级的RISC-V处理器IP。这两款RISC-V处理器系列是为了满足不同性能和资源的需求而定制的，可以在Xilinx的Vivado和Vitis环境下使用

SmartDV™ Technologies宣布已于近日通过Xilinx官方审核，成为其Partner Program计划的一员。通过该计划，SmartDV Technologies 可以为Xilinx用户提供性能优越的各种Design IP产品。

Virtex® UltraScale+™ HBM 是 Xilinx 最新的 FPGA 系列之一。该系列适用于计算、存储和网络领域的高性能应用。该系列产品具有 Xilinx 产品中最高的片上存储密度，片上集成内存总容量高达 500 MB，高带宽内存 (HBM) 容量达 16 GB。此外，还支持 32.75 Gb/s 的 PCIe® Gen4 和收发器。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合，为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台

近日GTIC 2021嵌入式AI创新峰会在北京圆满收官！作为下午场唯一家硬件平台厂商代表，赛灵思公司的软件和解决方案市场部高级经理刘珊珊带来了以《MPSoC平台加速工业视觉应用创新》为题的深入分享。

近几年，边缘计算市场在快速增长，速度超过了数据中心。有统计显示，到2025年，边缘AI芯片的市场机遇是数据中心的3倍，规模将达到650亿美元。这样具有巨大发展潜力的市场，是所有能够参与到其中的芯片厂商特别关注的，无论是CPU、GPU，还是FPGA。作为FPGA行业龙头，赛灵思也已经准备好推出相应的器件