本次采访围绕着丛院士卓越的职业生涯的各个方面提出了六个问题。我们相信读者朋友一定会从这次采访中获得有趣的启发！

MI300 的四个 AID 以超过 4.3TB/s 的对分带宽相互通信，通过超短距离(USR)物理层实现。

AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。

本文将讨论云托管环境的优势，以及用户应该采用开发者云的合理理由。

AMD EPYC 4004系列处理器为领先服务器供应商的入门级系统设计提供更广泛的支持

AMD 将携手合作伙伴向您展示基于 AMD EPYC™ 处理器，以及 AMD 自适应 FPGA/SoC 器件的无线通信方案

Titanium FPGA 采用先进的 16 纳米工艺节点制造，通过低功耗和高计算能力提供性能和效率，封装尺寸从 35,000 到 1 万个逻辑元件不等。

在当今数据驱动的世界中，人工智能（AI）、机器学习（ML）和数字孪生技术正在深刻改变行业、流程和企业运营环境

全新AMD Alveo V80运算加速卡锁定高效能运算与运算密集型工作负载，配备高达2倍的HBM带宽提升

菲数科技使用Stratix® 10 FPGA和开源的开放式FPGA堆栈(OFS)基础设施开发高性能FPGA加速卡。

CXL 已被超大规模数据中心经理视为解决“搁浅内存”（Stranded Memory）问题的一种手段。如果您不知道什么是搁浅内存，那么这篇文章旨在帮助您理解。

Alveo V80 的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍且网络带宽可高至 4 倍，可以实现强大的计算集群，同时还能优化卡、服务器数量以及机架空间。

德国莱茵TÜV集团为广东高云半导体科技股份有限公司颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书

Kosmo-2 开发平台核心板采用双核 ARM Cortex-A53 架构，默认主频高达 1GHz，具备卓越的处理能力。其核心板实现 100% 国产化

Altera持续拓展的产品阵容和路线图不仅能满足云、网络和边缘FPGA市场不断增长的需求，还可以增强表现出色的Quartus Prime软件和易于集成的AI功能

EPYC 97X4处理器拥有系统级线程密度，可满足云原生工作负载增长和基础设施整合所需的可扩展性能要求，并广泛兼容 x86 软件，支持快速、无缝部署的完整服务生态系统

莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。

劳特巴赫的 PowerDebug 模块设计选用了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC。该器件以优化的异构处理引擎组合形式提供了出色的处理、I/O 和内存带宽

Optiver 通过包括 EPYC CPU、Solarflare 以太网适配器、Virtex FPGA 和 Alveo 加速卡在内的高性能 AMD 解决方案搭建其业务基础

2024年5月1日，PCI-SIG宣布发布 CopprLink™ 内部和外部电缆规范。CopprLink Cable 规范提供 32.0 和 64.0 GT/s 的信号传输速率