广东高云半导体科技股份有限公司与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。

AMD公布2024年第一季度营业额达55亿美元，毛利率为47%，经营收入3600万美元，净收入1.23亿美元，摊薄后每股收益为0.07美元

随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准

为了确保他们的主板支持 oneAPI 开发流程，BittWare 利用了最新的开源 FPGA 开发资源和基础设施 OFS。

AMD 2024 年第一季度财务业绩出炉，促使我们深入研究数据中心处理市场。这种通常为我们半导体爱好者保留的分析已呈现出新的维度。人工智能产品的兴起现已成为半导体公司的黄金标准，引发了行业革命

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。

莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。

当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时，他们首先会查看 CPU、加速器、内存、闪存、网络接口卡以及 PCI-Express 控制器和交换机供应商提供的一系列路线图

在2024年的Embedded World嵌入式峰会上，AMD和黑莓宣布了一项引人瞩目的合作，他们将共同推动下一代机器人系统的发展

英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA，以提供下一代具有竞争力的器件，助力打造未来的平台管理解决方案。

HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。

2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升，同比增长29.1%。IDC预测，到2028年，整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。

Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍

在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。

AMD 表示，它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档，随后发布源代码。然后，它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分

本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件，配备ARM®双核Cortex™-A9处理器