本文将深度剖析当前六大主流FPGA厂商的软核开发工具及软核实现，帮助从业者在选型与应用中做出科学判断。

W100 自动驾驶采集回灌系统采用 FPGA 硬件加速，支持多通道视频的高带宽同步采集与回放，保证毫秒级的时间对齐；可在实验室中将真实场景完整复现

Tx Presets 是 PCIe 发送端预定义的均衡设置，包括预加重（pre-emphasis）和去加重（de-emphasis）参数。该测试的目的是检查被测设备（DUT）在选择不同预设值时的表现情况。

RISC-V开放指令集架构（ISA）正为芯片产业带来革命性机遇，其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新，显著加速产品迭代。

今天我们不谈高大上的物理学，只聊聊如何在 FPGA 中，用一串加法器和 D 触发器，“数清楚时间”——这就是时间数字转换器（TDC）的魅力。

FPGA 广泛应用于各种图像处理应用，包括医疗和科学成像、空间成像、汽车和国防领域。在本项目中，我们将详细了解使用图像传感器时涉及的不同阶段和元素。

在全局布局中，尤其是在 PSIP 中，不同的优化中会发生一些复制

该系统可提供至高 450Mbps 的吞吐量，可实现低时延、可靠的语音和数据通信，并具备电信级端到端安全性，以及集中式安全访问控制和设备管理。

与同类FPGA相比，新器件每平方毫米的I/O数量最多提升2倍，同时支持3.3V I/O 和1.5Gbps差分I/O，确保了更快、更稳定的数据传输

本文介绍了使用含 X5IO bank 的器件时，建议采用何种方法来向 MIPI D-PHY RX IP 和 MIPI C-PHY RX IP 分配管脚？

在无线通信技术的持续演进历程中，软件无线电（Software Defined Radio，SDR）技术凭借其高度的灵活性、可重构性和强大的适应性，成为了推动行业变革的关键力量

在 FPGA 设计中，高速串行通信是连接芯片内部逻辑与外部高速总线的关键环节。其中，SerDes 和 GTX 是工程师们最常遇到的两个术语。

本文内容总结了工程师在 SoC 与 FPGA 电源设计中需要特别注意的要点。

本文将继续为大家展开说明如何使用 Nios® V 读取芯片 ID 和温度。

了解 AMD Vitis 平台中的功能仿真（VFS） 如何帮助验证逻辑正确性、优化设计行为，以及简化从仿真到硬件部署的流程。

西安智多晶微电子推出的LLCR技术，使用本地PLL产生高速时钟，通过相位跟踪，对接收的LVDS信号进行实时跟踪，实现LVDS数据接收。

本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。

本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。

高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。