HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。
E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170
力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。
英诺赛科斩获英伟达GTC MGX生态大奖，成中国唯一获奖芯片企业
在全球人工智能领域最具影响力的技术盛会之一的 NVIDIA GTC 2026 大会上，英诺赛科凭借在氮化镓（GaN）功率半导体领域的领先技术与产品创新，荣获NVIDIA GTC MGX 生态合作伙伴奖，成为本届大会中唯一获奖的中国芯片企业。
EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商（2025年：1,188家）在七大展馆、34,069平方米（增5%）展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。
Supermicro通过扩展产品组合，引入NVIDIA RTX PRO Blackwell Server Edition GPUs，推动企业在AI工厂、数据中心和边缘计算领域采用加速计算技术
基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格，可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配，满足企业和边缘数据中心的需求
